集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的(de)作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的(de)使用的。

　　关于(y香港区号是多少ú)集成电路(lù)的(de)作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作用以及集成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么，集成电路的作用是什么(me)和什么，集(jí)成电路(lù)有什么(me)作用，集成电路的(de)作用和(hé)重要性，集成电路的(de)作(zuò)用和工(gōng)作原理等问题(tí)，小编将(jiāng)为你(nǐ)整理(lǐ)以下(xià)知识：

集(jí)成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功(gōng)能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集(jí)成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是(shì)一种把电路（主要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备和(hé)被动元件，香港区号是多少集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电路来(lái)装配电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成(chéng)电路的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上有了(le)很闷键大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大(dà)的(de)提升，提(tí)高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电(diàn)路，从而(ér)大大方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在(香港区号是多少zài)半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机(jī)等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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